一、激光切割在激光材料加工市場領(lǐng)域的應(yīng)用前景

　　激光切割技術(shù)是一種利用激光束對材料進(jìn)行切割的高精度加工方法，可以對金屬、陶瓷、塑料、有機材料等進(jìn)行非接觸式高精度加工，能提高激光材料加工市場的加工精度、速度和質(zhì)量。

　　二、工控機在激光切割設(shè)備上的應(yīng)用實例

　　工控機應(yīng)用在激光切割設(shè)備上，可以提供控制和管理整個切割過程的功能，包括運動控制、切割參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)處理和算法控制、故障診斷和維護(hù)、數(shù)據(jù)記錄和分析等，從而提高切割精度、效率和穩(wěn)定性，能提升激光切割設(shè)備的性能和競爭力。

　　三、客戶介紹

　　上海***技術(shù)有限公司，是一家主營激光精密加工設(shè)備、設(shè)計生產(chǎn)銷售激光切割器及其零部件等業(yè)務(wù)的企業(yè)。

　　四、客戶訴求

　　1.需要一款常規(guī)筆記本大小的BOX工控機；

　　2.需要支持i3處理器，8G內(nèi)存以及512G硬盤容量；

　　3.需要支持WIN10操作系統(tǒng)；

　　4.需要2個網(wǎng)口，和2-4個串口；

　　5.需要耐低溫，在0~-20℃的環(huán)境下仍然能夠穩(wěn)定運行；

　　6.需要合作公司能提供三年質(zhì)保服務(wù)。

　　五、解決方案

　?。ㄒ唬┊a(chǎn)品類型：嵌入式無風(fēng)扇工控機

　?。ǘ┊a(chǎn)品型號：DTB-3094-H610E

　　（三）推薦原因

　　1.這是一款東田嵌入式無風(fēng)扇工控機，體積緊湊，尺寸為212*165*63mm，整機重量為2.5KG，相當(dāng)于一臺筆記本的重量。

　　2.這款工控機能支持i3/i5/i7/i9處理器，性能強悍；內(nèi)存8~32G可選，硬盤容量支持256G~2T，能最大限度滿足客戶不同需求。

　　3.這款工控機可以支持WIN10和Linux操作系統(tǒng)。

　　4.這款工控機擁有4個Intel1226-1T2.5G網(wǎng)口，4個串口，匹配客戶對于端口的需求，此外還有6個USB口、2個顯口。

　　5.這款工控機支持寬溫運行，最低能在零下25℃的環(huán)境中運行，最高支持在60℃溫度下運行，對惡劣復(fù)雜的工作環(huán)境有較強的適應(yīng)能力。

　　6.東田工控深耕行業(yè)16年，不管在售前還是售后，都力爭做到最好，售后服務(wù)包括7天包退換、部分機型30天免費試用、整機3年質(zhì)保等，努力做到讓客戶無后顧之憂。

　　六、激光切割設(shè)備應(yīng)用展望

　　激光切割設(shè)備作為一種高精度、高效率的加工工具，未來將在制造業(yè)、新材料加工、智能化和自動化生產(chǎn)、輕量化和節(jié)能環(huán)保等行業(yè)發(fā)揮出更重要的作用，提供更高效準(zhǔn)確的切割解決方案。